导热硅胶压延机防起泡需从材料预处理、工艺参数、设备配置多维度入手，去除气泡产生的诱因。

材料预处理是基础。导热硅胶原料需提前干燥处理，含水量控制在0.1%以下，避免压延过程中水分蒸发形成气泡。干燥温度设定80-100℃，干燥时间2-4小时，根据原料湿度调整。混合后的导热硅胶需静置1-2小时，释放搅拌过程中卷入的空气，减少原料自带气泡。

温度参数控制。压延机辊筒温度建议50-70℃，温度过高会加速硅胶内部气体膨胀，温度过低则硅胶流动性差，易形成夹气气泡。硫化烘箱温度需分段设置，前段100-120℃、后段150-170℃，逐步硫化避免气泡快速膨胀。温度均匀性控制在±3℃，防止局部高温导致气泡集中产生。

压力与速度协同调节。压延压力需循序渐进，初始压力设定0.3-0.5MPa，逐步提升至1.0-1.5MPa，避免压力突变导致空气卷入。压延速度建议1-3m/min，高速压延时需同步提高压力，确保硅胶内部空气充分排出。对于高导热填充料含量的硅胶，需降低压延速度至0.5-1m/min，减少填充料团聚导致的空隙气泡。

设备配置优化辅助防泡。选用带排气功能的压延机，辊筒表面开设排气槽，及时排出压延过程中产生的气体。配备熔体计量泵，稳定供料压力，避免供料不均导致的气泡。压延机后段加装覆膜装置，在硅胶片材表面覆盖保护膜，防止空气二次进入，同时提升产品平整度。

工艺细节把控。压延前清理辊筒表面杂质，避免异物导致的局部气泡。调整辊筒平行度，确保上下辊间隙均匀，间隙偏差≤±0.01mm，防止硅胶厚度不均形成气泡。对于易起泡的导热硅胶配方，可在压延过程中加入适量消泡剂，用量控制在原料总量的0.1%-0.3%，避免影响导热性能。